简介
材料导电性由多种特性共同决定,除化学成分外,其结构和纯度也会产生显著影响。EddyCus® map 2530 RMB 是一款专用涡流测绘系统,可对电导率及相关特性进行高分辨率成像,从而揭示材料的性质、效应和缺陷。系统可配备多种EddyCus传感器,分别用于高分辨率或高穿透深度的电导率成像,以及利用差分探头进行缺陷检测。系统支持生成表面图像(涡流C扫描),测量间距可在100 µm至10 mm之间灵活设置。三轴运动系统可扫描最大220 × 220 mm / 8 × 8英寸的二维及2.5D区域。典型应用涵盖导电材料的表面表征,包括碳化硅(SiC)、石墨、金属、合金或钢板等导电半成品。此外,系统还可用于检测印刷电子元件和导电层的电学完整性。
涡流检测可定量表征材料电导率(IACS或MS/m)及电阻率(Ω·m)。材料电导率提供的信息包括材料类型及成分均匀性等。除电学性能的直接信息外,电导率还间接反映材料的热性能、力学性能及结构完整性。
该产品通常用于:
- 测量范围:0.01 – 65 MS/m(0.1 – 110 % IACS)
- 样品尺寸:50 × 50 mm 至 300 × 300 mm
- 形状:平面和曲面
- 可更换传感器,针对特定测量任务优化
- 可根据样品尺寸定制样品托的布局和形状
- 完善的数据分析、导出及报告功能
传感器性能
- 电阻率 [0.1 – 1,000 mΩ·cm]
- 薄层电阻 [0.00005 – 100 Ω/□]
- 金属层厚度(通过换算或直接校准获取)
支持的样品厚度
2 – 4 mm 固定传感器(可根据需求定制)
支持的基底
箔材、玻璃、晶圆、太阳能晶圆等
- 样品最大高度:200 mm
- 样品最大直径:300 mm
- 最大承重:5 kg(取决于直径)
测量区域
- 样品尺寸范围:50 mm × 50 mm 至 300 mm × 300 mm
- 最大测量面积:220 mm × 220 mm
配有便于定位的标记线
功能与优势
2–12英寸晶棒、晶坨、晶锭与晶圆 — 支持多种规格样品
5–200 mm晶棒/晶坨/晶锭厚度 — 适应不同高度的块体材料
多样化分析功能
快速出结果 — 分钟级完成扫描
高分辨率面扫描成像
操作简便 — 用户友好的软件界面
3D 查看器
一台设备,多种测量参数
EddyCus® map 2530 RMB 可测量多种电学参数。电阻率与薄层电阻及金属层厚度之间存在关联关系,只要材料特性已知,所有参数均可实现精确测量。
- 电阻率
- 电导率
- 方块电阻
- 金属层厚度
EddyCus® map 2530 RMB 产品视频
通过视频了解EddyCus® map 2530 RMB的使用方法、适用材料及整体工作原理。
EddyCus® map 2530 RMB 技术规格
设备参数
| 测量技术 | 高频涡流传感器 |
| 适用衬底 | 晶棒、晶坨、晶锭、晶圆(平面、微弧面) |
| 衬底面积 | 12英寸 / 300 mm × 300 mm(可按需加大) |
| 运动范围 | 8英寸 / 220 mm × 220 mm(可按需加大) |
| 边缘效应校正/排除 | 2–10 mm(视尺寸、量程、配置及需求而定) |
| 最大样品厚度 | 200 mm(最大5 kg) |
| 扫描间距 | 0.1 / 1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 mm(其他规格可定制) |
| 扫描速度 | 400 mm/s(扫描时间1至30分钟) |
| 测量模式 | 接触式与非接触式 |
| 可用测量功能 | 电阻率成像、 电导率成像、 薄层电阻成像、 金属厚度成像、 电各向异性图 |
| 设备尺寸(宽×高×深) | 785 mm × 486 mm × 850 mm(31.5″ × 19.1″ × 33.5″) |
| 重量 | 90 千克
测量能力
| 电阻率测量 | |
|---|---|
| 电阻率测量范围 |
0.1 - 1 mOhm-cm;精度 2 - 5 % 1 - 10 mOhm-cm;精度 1 - 3 % 10 - 30 mOhm-cm;精度 1 - 3 % 30 - 100 mOhm-cm;精度 1 - 3 % 100 - 1,000 mOhm-cm;精度 3 - 5 % |
方块电阻测量 |
| 片状电阻测量范围 |
0.05 - 0.1 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度 0.1 - 10 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度 10 - 100 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度 100 - 1,000 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度 1,000 - 10,000 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度 10,000 - 100,000 mOhm/sq;3 - 5 % 精确度 |
金属层厚度测量 |
| 金属层厚度测量范围 |
通过转换计算或直接校准实现金属层厚度测量。 |





