简介
EddyCus® 在线 ICM（Interconnection Module，互联模块）是一款安装于镀膜腔体与中央晶圆传输腔之间的测量模块。该模块由两个以透射模式工作的非接触涡流传感器 XXS 及一个连接单元组成。
ICM 可用于测量沉积层的方块电阻 [Ω/□]、金属层厚度 [nm, µm]，以及基底的电阻率 [mΩ·cm]。 配套软件可记录线扫描轮廓，直观呈现镀层或基底的均匀性。针对 Endura 等主流镀膜平台，提供不同适配方案。
典型应用场景：
- 为现有沉积设备增加在线量测功能
- 强化即时质量管控
- 获取方块电阻、金属层厚度及电阻率的线剖面数据
- 预测性设备维护
传感器性能
- 方块电阻：0.01 – 1,000 Ω/□
- 金属层厚度 [5 nm – 2 mm]
- 电阻率 [0.1 – 100 mΩ·cm]
- 晶圆温度监测
测量间距
5 – 50 mm（取决于晶圆传输机构）
支持的基底
150 – 300 mm 晶圆
通讯接口
- UDP
- PROFINET
- TDP
- .Net 库
- Modbus（即将支持）
- EtherCAT（即将支持）
支持尺寸
- 150 mm
- 200 mm
- 300 mm
功能与优势
直接在工艺晶圆上测量 无需测试晶圆，即可在实际生产晶圆上完成测量。
镀膜腔内实时反馈 在沉积过程中即时获取测量数据。
实时数据支撑 Run-to-Run 控制，持续优化镀膜均匀性。
延长靶材使用寿命 基于实际测量数据优化靶材更换策略。
加速新靶材工艺调试 / 缩短设备启用时间
新材料配方快速验证，减少试错环节。
减少测试晶圆，提升产能
以在线测量取代离线抽检，直接提升有效产出。
节省测试晶圆及监控样品成本
超规格晶圆即时获取工艺数据
可用接口
- UDP
- PROFINET
- TDP
- .Net 库
- Modbus（即将支持）
- EtherCAT（即将支持）
分析功能
- 方块电阻、金属层厚度、电阻率的线扫描轮廓
- 新材料配方的即时沉积数据
- 晶圆间差异与首片效应分析
- 腔体间差异分析
- 批次间控制（Run-to-Run Control）数据
- 靶材寿命影响分析
EddyCus® 嵌入式 ICM 视频
通过视频了解互联模块的使用方式，包括可测量的材料类型及设备整体工作原理。
EddyCus® 联机 ICM 数据表
系统功能
| 测量技术 非接触式高频涡流传感器 | |
| 测量位置 | 真空内安装，位于传输区与闸阀之间 |
| 基底类型
晶圆、玻璃等 |
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| 量测间隙 | 5 – 50 mm（取决于晶圆传送机构） |
| 模块尺寸 150 / 200 / 300 mm | |
| 导电层类型 金属、合金及其他导电薄膜 | |
| 使用环境 真空环境，温度最高 220 °C / 428 °F | |
| 采样率
线扫模式下可选 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次/秒 |
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| 硬件触发 | 5 / 12 / 24 V |
| 通讯接口 |
测量能力
| 方阻测量 方阻测量范围 | 0.001 – 1,000 Ω/sq（取决于间隙尺寸）金属层厚度测量 适用金属（Cu、Al、Ag、Au、Ni、Ti、Ta、Pt、W 等） 5 nm – 2 mm（对应方阻范围） |
| 电阻率测量 | |
| 厚度测量范围 | 根据板材电阻 |
