镀膜腔体集成套件 — 近制程测量解决方案
通过对晶圆及金属薄膜层进行电气特性表征，提升产能与良率
- 非接触式测量
- 高度灵活
- 腔外（ex-vacuo）、腔内（in-vacuo）、ATEX 防爆及高温型号可选
近制程集成选项概览
SURAGUS 提供多种方案，为集群式沉积设备集成先进的测量解决方案：
- 计量腔体 — EddyCus® inline MCM
- 互联模块 — EddyCus® inline ICM
- 传送区传感器集成 — EddyCus® SemiVac
- 智能链接集成模块 — EddyCus® inline SLIM
- 装载锁传感器集成 — EddyCus® sensor XXS
- 成像集成套件 — EddyCus® map IK
更高的晶圆良率与更大的产能
得益于非接触测量方式，实现高速检测，避免对薄膜层造成任何损伤
更高的产能
通过提升设备运行时间实现
更优的器件性能与更高的良率
通过腔内实时检测，即时优化工艺参数
金属化镀膜机传感器集成
- 承载晶圆的旋转行星盘
- 金属沉积过程中（Ti、Cu、Al、Ag、Au 等）的原位测量
- 晶圆旋转期间持续测量
- 自动识别晶圆并连续采集数据
光学镀膜机传感器集成
- 承载玻璃基板的旋转平台
- 金属沉积过程中（Ti、Cu、Al、Ag、Au 等）的原位测量
- 基板旋转期间持续测量
- 方块电阻随时间变化的实时记录
直列式晶圆镀膜机传感器集成
- 适用于玻璃或晶圆基板的水平直列式设备
金属沉积过程中（Ti、Cu、Al、Ag、Au 等）的原位测量 - 基板传送期间持续测量
- 方块电阻随时间变化的实时记录
装载锁传感器集成套件
- 适用于装载锁的传感器集成套件
- 支持 49 点测量或线扫描轮廓采集
配备成像集成套件的 EFEM
- 基于非接触式涡流传感器的自动化晶圆传送平台传感器集成套件
高温环境直列式基板对基板（S2S）镀膜机
- 集成 XXS 高温传感器的水平直列式设备
- 传感器与基板之间的距离至少为 20 mm
