什么是智能链路集成模块（SLIM）？
EddyCus®在线式SLIM是一款用于沉积设备的非接触式涡流测量附件。该设备可直接集成于真空接口处，如闸阀、端口或传输连接件。系统能在沉积前后生成线性剖面图，在目标区域提供即时反馈。
这使得反应时间得以大幅缩短，并能显著减少甚至完全消除测试晶圆的使用。通过持续获取随时间变化的测量数据，目标部件的磨损和劣化情况变得清晰可见。
该工具配备两个以透射模式运行的非接触式涡流传感器。此配置可提供基材与导电涂层均匀性的高分辨率信息，即使在传感器间距达50毫米的情况下仍能实现。
典型测量范围：
- 方阻：0.001 – 1,000 Ω/sq
- 金属薄膜厚度：5 nm – 2 mm
- 电阻率：0.1 – 100 mΩ·cm
- 可选温度传感器
- 基底总厚度：300 – 1,500 µm
- 弓曲度：± 2 mm
传感器性能
- 方阻 [0.001 – 1,000 Ω/sq]
- 金属层厚度 [5 nm – 2 mm]
- 电阻率 [0.1 – 100 mΩ·cm]
集成位置
真空腔内半贴合馈通接口，例如：
- 闸阀
- 端口
- 传输通道
支持的基底
- 150毫米，
- 200毫米和
- 300 mm 晶圆（硅、碳化硅等）
(硅、碳化硅等)
数据传输
数据通过专用盖板上的真空级馈通件传输，将传感器与控制单元连接。
通讯接口
- UDP
- TCP
- REST API
- Modbus
- PROFINET
- 模拟/数字 I/O
特性与优势 — EddyCus® inline SLIM 设备内置在线监测系统
2–12 英寸晶圆
非接触式上下双面检测
线性扫描分析
多参数测量
减少测试晶圆用量
工艺漂移早期预警
操作简便
无需额外占地安装测试设备
无需重新认证的快速改装
安装EddyCus在线式SLIM装置快速且无创。只需将现有阀盖替换为带电缆穿孔的盖板。沉积设备保持原位并维持其认证资质。
改装步骤：
- 拆下原装盖板
- 卸下阀门
- 将传感器探针插入晶圆传输路径
- 重新安装阀门
- 通过预留开口布设电缆
- 安装带电缆馈通的替换盖板，连接至控制单元
- 系统即可投入测量
典型安装时间不超过一小时。
腔内直接工艺控制 — 大幅削减测试晶圆用量
涡流在线测量技术将真空沉积工艺从周期性、基于测试晶圆的流程，转变为持续性、数据驱动的自监测系统。通过为实际生产晶圆提供实时厚度反馈，该技术：
- 缩短资格认证周期
- 降低测量延迟
- 最大限度地减少不确定性
- 无需专用监测和测试晶圆
因此，晶圆厂能够实现更高的吞吐量、更低的拥有成本，并显著减少非生产性晶圆使用率，同时保持甚至提升工艺稳定性和均匀性。
涡流检测与四点探针测量结果密切相关。
点击此处查看详细对比。
数据表用于EddyCus® inline SLIM
系统功能
| 测量技术 非接触式高频涡流传感器 | |
| 测量位置 阀门或传输通道内真空安装 | |
| 基底类型
晶圆、玻璃等 |
|
| 测量间隙 15 – 50 mm（取决于晶圆搬运器） | |
| 模块尺寸 150 / 200 / 300 mm | |
| 导电层类型 金属、合金及其他导电薄膜 | |
| 使用环境 真空环境，温度最高 220 °C / 428 °F | |
| 采样率
线扫模式下可选 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次/秒 |
|
| 硬件触发 | 5 / 12 / 24 V |
| 通讯接口 |
测量能力
| 方阻测量 方阻测量范围 | 0.001 – 1,000 Ω/sq（取决于间隙尺寸）金属层厚度测量 适用金属（Cu、Al、Ag、Au、Ni、Ti、Ta、Pt、W 等） 5 nm – 2 mm（对应方阻范围） |
| 电阻率测量 | 电阻率测量范围 | 对应方阻范围 |
索取报价
您可以使用此表格给我们留言。
