铸坯和铸锭表征

小晶块、晶体或铸锭的生长对于卓越的半导体应用至关重要,例如在缺陷、位错和晶界方面。除了 Czochralski 法等最先进的工艺外,还有其他晶体生长技术,如气相或液相。为了保持和提高成本效益,可将高频涡流用于晶体坯、晶体或铸锭的表征。

测试

  • 电阻率
  • 阻抗
  • 同质性
  • 缺陷检测
  • Facette 培训

应用领域

  • 反射型非接触式高分辨率波纹电阻率传感器
  • 从不同穿透深度获取电阻抗
  • 自动高分辨率成像解决方案

更多资源

  • SEMI MF673 — 使用非接触式涡流测量仪测量半导体晶圆电阻率或半导体薄膜方块电阻的测试方法
  • SEMI M59 — 硅技术术语
  • SEMI MF81 — 硅片径向电阻率变化测量测试方法
  • SEMI MF84 — 在线四点探针法测量硅晶圆电阻率的测试方法
  • SEMI MF374 — 采用在线四点探针与单配置程序测定硅外延层、扩散层、多晶硅层及离子注入层面电阻率的方法
  • SEMI MF1527 — 硅电阻率测量仪器校准与控制用认证标准物质及标准晶圆应用指南