近程集成选项概览
SURAGUS 提供多种选择，通过集成测量解决方案增强集群沉积工具
- 计量室 – EddyCus® 在线 MCM
- 互连模块 – EddyCus® 在线 ICM
- 将传感器集成到处理区 – EddyCus® SemiVac
- 智能链接集成模块 – EddyCus® inline SLIM
- 负载锁定传感器集成 – EddyCus® 传感器 XXS
- 成像集成套件 – EddyCus® map IK
更高的晶圆产量和 更高的晶圆吞吐量
通过高速测量
，因为没有接触层
更高的吞吐量
通过增加系统正常运行时间
更好的设备性能和更高的产量
通过腔内测试实时改进工艺参数
金属化镀膜机传感器集成
- 装载晶片的旋转圆顶
- 金属沉积（钛、铜、铝、银、金……）过程中的原位测量
- 晶片旋转期间的测量
- 通过自动晶片检测继续测量
光学镀膜机传感器集成
- 带玻璃基板的旋转平台
- 金属沉积（钛、铜、铝、银、金……）过程中的原位测量
- 基底旋转时的测量
- 板材电阻随时间记录
在线晶片涂布机传感器集成
- 与玻璃或晶圆基板联机水平
在金属沉积（钛、铜、铝、银、金……）过程中进行现场测量 - 基底旋转时的测量
- 板材电阻随时间记录
负载锁定传感器集成套件
- 用于负载锁的传感器集成套件
- 49 个测量点或线条轮廓
带成像集成套件的 EFEM
- 基于非接触式涡流传感器的自动晶片处理平台传感器集成套件
高温环境下的内嵌式 S2S 涂覆机
- 集成 XXS 热传感器的直列式水平仪
- 传感器与基底之间的距离至少为 20 毫米
