非接触式方阻与金属层厚度面扫描测量系统

通过快速、精确的非接触式扫描,全面提升薄膜与基板的质量管控水平。本系统可精确测量晶圆、箔材、玻璃及金属化层的方块电阻及相关电学参数。

简介

EddyCus® map 2530 TM 系列采用非接触模式,自动完成最大 300 × 300 mm²(12 × 12 英寸) 样品的 方块电阻 面扫描测量。操作人员手动放置样品后,系统即自动执行全面扫描,生成整个表面的高分辨率方阻分布图。

本系统采用固定式涡流传感器,样品台移动实现扫描。这种设计支持 飞行测量(on-the-fly),无需物理接触,彻底消除接触电阻带来的测量误差。根据不同设置,用户可选择 快速测量模式(1分钟以内) 或高空间分辨率模式(单次扫描最多可达 90,000 个测量点)。

非接触式测量 确保了高精度和优异的重复性,不受样品表面状态或接触质量的影响。密集的测量网格可以可靠地检测出材料的不均匀性、变异及缺陷。随机配备的软件提供了丰富的高级分析工具,可满足生产和科研环境中对薄膜的系统化质量控制需求。

该产品通常用于:

  • 技术原理:非接触式涡流
  • 测量方式:多点扫描成像
  • 扫描区域:300 × 300 mm
  • 建议样品尺寸:1英寸至12英寸(25 mm 至 300 mm)

传感器性能

  • 片状电阻 [0.00005 - 300,000 欧姆/平方英寸]
  • 金属层厚度 [1 纳米 - 100 微米]
  • 电阻率 [取决于板材电阻]
  • 电各向异性 [0.33 - 3]

支持的样品厚度

2 – 4 mm 固定传感器(可根据需求定制)

支持的基底

箔材、玻璃、晶圆、太阳能晶圆等

每个样品最大高度为 4 毫米

测量区域

样品尺寸介于 25 毫米 x 25 毫米和 300 毫米 x 300 毫米之间。

配有便于定位的标记线

可拆卸晶片架

精确测量需要精确的中心定位。
为了方便对中,我们提供了可拆卸的晶圆支架
,可与各种尺寸的晶圆兼容。

材料:PEEK
定制尺寸在 2 英寸 - 300 毫米之间

功能与优势

2–12英寸 — 样品尺寸范围

6个量级 — 方阻测量范围横跨6个数量级

多样化分析功能

快速出结果 — 分钟级完成扫描

高分辨率面扫描成像

操作简便

3D 查看器

一台设备,多种测量参数

EddyCus® map 2530 TM 可测量多种电学参数。方块电阻与金属层厚度、发射率、电阻率及电导率存在对应关系。只要已知材料特性参数,即可高精度地测量上述所有参数。此外,该设备还能测定方阻的电学各向异性。

软件与设备控制

  • 用户界面友好的操作软件
  • 实时测绘显示
  • 简便易用的统计分析工具
  • 预设测量与产品配方(尺寸、间距、阈值)
  • 线扫描、直方图与区域分析
  • 黑白及彩色编码显示
  • CSV及PDF导出
  • PC端汇总与导出
  • 三级用户权限
  • 参数转换材料数据库
  • 边缘效应补偿
  • 边缘效应补偿
  • 数据存储与导入
  • 数据集导出(如至EddyEva、MS Excel、Origin)

EddyCus® map 2530 TM 视频介绍

通过视频,您可以直观了解 map 2530 TM 的操作方式、可分析的材料类型及设备的整体工作原理。

图片库

数据表:EddyCus® map 2530 TM

设备参数

90 千克
测量技术 非接触涡流传感器
适用基板 晶圆、玻璃、箔材等
衬底面积 12英寸 / 300 mm × 300 mm(可按需加大)
最大样品厚度 / 传感器间距 3 / 5 / 10 / 15 mm(取决于最厚样品)
扫描步距 1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 mm(其他规格可定制)
测量速率(方形样品) 0.5 分钟内完成 100 个测量点
3 分钟内完成 10,000 个测量点
扫描时间

扫描时间取决于样品尺寸和步距。

8英寸 / 200 mm × 200 mm:1–10 分钟(步距 1–10 mm);
12英寸 / 300 mm × 300 mm:2–6 分钟(步距 2.5–25 mm)
可用测量功能 方阻分布图、
金属层厚度分布图、
电阻率分布图、
电导率分布图、
电学各向异性分布图、
发射率分布图
设备尺寸(宽×高×深) 785 mm × 486 mm × 850 mm(31.5″ × 19.1″ × 33.5″)
重量

测量能力

方块电阻测量
方阻测量范围 (四种传感器配置可选) 超低量程:0.05–300 mΩ/sq,精度 1–3%;
低量程:0.001–100 Ω/sq,精度 1–3%;
宽量程:0.001–20,000 Ω/sq,精度 1–5%;
高量程:100–300,000 Ω/sq,精度 1–5%
金属薄膜厚度测量范围(如铜) 2 nm – 2 mm(与方阻对应,详见在线计算器
金属层厚度测量
金属厚度范围 (精度取决于传感器配置及金属类型/电导率,如铜、铝、银) 低量程:1–10 nm,精度 2–5%;
标准量程:10–1,000 nm,精度 1–3%;
高量程:1–100 µm,精度 0.5–3%
方阻测量范围 0.1 mΩ/sq – 100,000 Ω/sq
电阻率测量
电阻率测量范围 与方阻和层厚对应(详见在线计算器
电学各向异性测量
方阻范围 0.01–1,000 Ω/sq,精度 1–5%
各向异性范围(TD/MD) 0.33–3(更大范围可定制)
多参数测量
测量类型 湿膜厚度 (µm) / 面密度 (g/m²) / 干燥状态 (%) 电导率 / 电阻率 (mΩ·cm) / 磁导率 (H/m) Beta
介电常数 (F/m) Beta
测量范围 / 精度 取决于具体测量任务、材料成分及被测对象体积,请联系 SURAGUS 技术团队获取详细方案