晶锭与晶饼的电阻率成像及缺陷检测

采用非接触式涡流技术实现快速、精确的电阻率成像,有效提升薄膜及基底材料的品质。传感器与样品之间的极短工作距离增强了信号强度,配合更小的探测光斑,可实现贴近样品边缘的测量。

简介

EddyCus® map 2530 RMT 是一款台式扫描成像系统,特别适用于研发实验室及工艺开发。该设备功能完备,不仅可测量表面弯曲的高样品(如晶锭),也可用于晶饼和晶圆的电阻率成像。设备结构紧凑,最大可测量300 mm(12英寸)的样品。

该产品通常用于:

  • 表面弯曲的块状材料成像
  • 可更换传感器,针对特定测量任务优化
  • 可根据样品尺寸定制样品托的布局和形状
  • 完善的数据分析、导出及报告功能
  • 可测量至样品边缘
  • 超过30,000个真实测量点,实现微小缺陷检测

传感器性能

  • 电阻率 [0.1 – 100 mΩ·cm]
  • 电导率 [0.01 – 65 MS/m]
  • 方阻 [取决于电阻率]
  • 金属层厚度范围:2 nm – 2 mm

支持的基底

晶锭、晶饼及晶圆

  • 最大高度:100 mm
  • 最大重量:10 kg

测量区域

样品尺寸范围为 Ø150 mm 至 Ø200 mm

可根据需求定制尺寸。

功能与优势

2–12英寸 — 样品尺寸范围

高样品可测 — 支持高达100 mm的样品

多样化分析功能

测量至边缘 — 极小光斑实现无死角覆盖

快速出结果 — 分钟级完成扫描

高分辨率面扫描成像

操作简便

曲面测量 — 适配弯曲样品表面

测量至边缘 — 极小光斑实现无死角覆盖

得益于SURAGUS XS传感器仅1 mm的超小光斑尺寸,EddyCus® map 2530 RMT 具备极高的空间分辨率。因此传感器可以测量至样品的最边缘区域,记录真实的测量值,而非依赖外推算法来生成样品的完整图像。

了解更多涡流测量原理

使用 EddyCus® map 2530 RMT 对球团电阻率成像

高分辨率面扫描成像

扫描分辨率取决于配方中设定的测量间距及样品尺寸。以直径300 mm的晶锭、晶饼或晶圆为例,可设定超过30,000个测量点(1 mm间距)或约300个测量点(10 mm间距),扫描速度相差约10倍。在高分辨率与高速度之间,2.5 mm间距是最佳平衡点——此间距下可在300 mm样品上获得约5,000个真实测量点。

高分辨率确保所有信息完整保留。测量点之间的插值不会产生额外有效信息,因此高分辨率对于检测微小缺陷和瑕疵至关重要。

为确保获得最佳扫描结果,我们提供多种类型的传感器,每种传感器均有其独特优势和适用范围。我们会针对每项测量任务进行分析,确定最合适的传感器配置,以满足您的具体需求。

一台设备,多种测量参数

EddyCus® map 2530 RMT 可测量多种电学参数。电阻率与方阻及金属层厚度具有明确的物理关联。只要材料特性已知,上述所有参数均可实现精确测量。

软件简单易用,提供多种分析功能

EddyCus® map 2530 RMT 配备直观易用的操作软件。将样品居中放置在测量区域后,您只需:

选择测量配方
点击”开始”
在扫描过程中实时观察成像结果
扫描完成后即可进行数据分析,包括:

  • 绘制线扫描剖面图
    • 预设剖面线
    • 自由手绘剖面线
  • 划定感兴趣区域
    • 矩形选区
    • 圆形选区
    • 自由绘制选区
  • 查看直方图

金属膜层厚度成像

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电阻率成像(保留)

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电各向异性成像

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EddyCus® map 2530 RMT 产品介绍视频

通过视频了解 map 2530 RMT 的操作流程、可分析的材料类型及设备的整体工作原理。

适用于多种尺寸的晶锭、晶饼及晶圆

为获得最佳测量结果,样品需精确居中放置。配套的样品定位镶嵌器适用于多种直径的样品(最大至205 mm),可简化并加速定位过程,消除潜在误差源,确保测量结果更加可靠。

弯曲及高样品——晶锭与晶饼

该成像设备可测量高度达100 mm、表面弯曲度达10 mm的样品,同时也可扫描晶圆等薄样品。设备最大承载重量为10 kg,相当于一个直径300 mm、高100 mm的碳化硅晶饼。如需测量更重的样品,请与我们联系获取更多信息。

数据表 — EddyCus® map 2530 RMT

设备参数


90 千克
测量技术 高频涡流传感器
适用基底 晶锭、晶饼、晶圆
基底面积 12英寸 / 305 mm × 305 mm(可根据需求扩展)
边缘效应校正/排除 2–10 mm(视尺寸、量程、配置及需求而定)
最大样品厚度/传感器间隙 100 mm
最大样品重量 10 kg
扫描间距 0.1 / 1 / 2.5 / 5 / 10 mm(其他间距可按需提供)
探头尺寸(线圈直径) 穿透深度(频率)1 – 9 mm(取决于线圈尺寸)
1 – 10 mm(取决于频率)
测量速率(方形样品) 0.5 分钟内完成 100 个测量点
3 分钟内完成 10,000 个测量点
扫描速度 150 mm/s(扫描时间 1 至 30 分钟)
可用测量功能 方阻分布图、
导电率分布图、
电阻率分布图、
电各向异性分布图、
磁导率分布图(Beta 版)
设备尺寸(宽×高×深) 785 mm × 486 mm × 850 mm(31.5″ × 19.1″ × 33.5″)
重量

测量能力

电阻率测量
电阻率测量范围 0.1 - 1 mOhm-cm;精度 2 - 5 % 1 - 10 mOhm-cm;精度 1 - 3 %
10 - 30 mOhm-cm;精度 1 - 3 %
30 - 100 mOhm-cm;精度 1 - 3 %
电导率测量
电导率测量范围 0.01 - 65 MS/m
方块电阻测量
片状电阻测量范围 0.05 - 0.1 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度 0.1 - 10 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度
10 - 100 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度
100 - 1,000 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度
1,000 - 10,000 mOhm/sq;1 - 2 % 精确度
金属层厚度测量
金属层厚度测量范围 通过转换计算或直接校准实现金属层厚度测量。

常见问题

板材电阻、金属层厚度、电阻率、导电率

最大尺寸为 300 毫米(其他尺寸可根据要求提供)