简介
EddyCus® inline MCM是用于晶片沉积集群工具的计量室模块。它由两个非接触式涡流半真空传感器组成，在传输模式下运行，只有尖端位于真空和腔体内，与处理腔体的连接符合 SEMI 标准。
它专用于测量施加层的薄片电阻 [欧姆/平方英寸] 或金属层厚度 [纳米、微米] 或基底的电阻率 [毫欧-厘米]。
软件记录的线剖面图可帮助用户深入了解涂层或基材的质量。提供适用于 Endura 等常见涂布机的不同设计。
互联模块通常用于：
- 升级现有沉积系统，使其具备测量功能
- 加强即时质量控制
- 板材电阻、金属层厚度和电阻率的线剖面图
传感器功能
- 面电阻 [0.001 – 1,000 欧姆/平方]
- 金属层厚度 [1 纳米 - 2 毫米］
- 电阻率[与板材电阻一致］
支撑基底
直径为 150 / 200 / 300 毫米的晶片、玻璃等材料
可选温度传感器
功能和优点
在
工艺晶片上进行测量
实时优化工艺参数
提高设备性能
提前分拣出误加工的不均匀晶片
减少系统停机时间
更高的晶片吞吐量
降低每个晶片的涂层成本
过程质量测量
接口
- OpenAPI / HTTP（Rest API）–可与 ASUconnect 集成
- Anybus 接口模块
- UDP
- PROFINET
- Modbus/TCP （根据要求）
- EtherCAT（未来功能）
- 以太网/IP（未来功能）
- IO 模块
- 2x 触发通道（2 轴）+ 每个通道 1x 复位
- 5 伏直流或 24 伏直流输入选件
- 500 赫兹输入（根据要求为 3000 赫兹）
- 可选项：触发输出 4…20 mA 和 0…10 V
EddyCus® 内嵌式多介质模块视频
通过视频，您可以了解测量室模块的工作原理。
EddyCus® 直列式多介质模块数据表
系统功能
| 测量技术 非接触式高频涡流传感器 | |
| 测量地点 | 在专用计量室中进行真空测量 |
| 基板晶圆、玻璃等 | |
| 测量间隙尺寸 | 5 - 50 毫米（取决于晶片处理机） |
| 基板尺寸 | 150 / 200 / 300 毫米（可提供不同尺寸的 MCM） |
| 导电层 金属、合金及其他导电层 | |
| 测量类型 | 片状电阻、金属厚度、电阻率、晶片温度 |
| 环境 | 在真空中，晶片温度高达 500 °C / 932 °F |
| 采样率 | 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次测量 |
| 硬件触发器 | 5 / 12 / 24 V |
测量能力
| 板材电阻测量 | |
|---|---|
| 板材电阻测量范围 | 0.001 - 1,000 欧姆/平方米 | 金属层厚度测量 |
| 金属层厚度范围 （例如，Cu、Al、Ag、Au、Ni、Ti、Ta、Pt、W） |
1 nm - 2 mm（根据板材电阻） 通过转换或直接校准测量金属层厚度（两种软件均支持） |
电阻率测量 |
| 电阻率测量范围 | 通过转换或直接校准进行电阻率测量（两种软件均支持） | 发射率测量 |
| 发射率测量范围 | 通过转换测量发射率 |
