简介
EddyCus® inline MCM 是专为晶圆沉积集群设备设计的量测腔体模块。该模块采用两个非接触式涡流半真空传感器，以透射模式工作——仅传感器探头伸入真空腔体内部，通过符合SEMI标准的接口与传送腔体（Transfer Chamber）相连。
该模块可测量以下参数：已沉积薄膜的方块电阻（Ohm/sq）或金属层厚度（nm、µm），以及基板的电阻率（mOhm·cm）。
软件自动记录的线扫描剖面图，能直观反映镀层或基板的均匀性与质量。提供适配Endura等主流溅射设备的多种设计方案。
典型应用场景：
- 为现有沉积设备增加在线量测功能
- 强化即时质量管控
- 获取方块电阻、金属层厚度及电阻率的线剖面数据
传感器性能
- 方阻 [0.001 – 1,000 Ω/sq]
- 金属层厚度：1 nm – 2 mm
- 电阻率：与方块电阻对应
支持的基底
直径150 / 200 / 300 mm的晶圆、玻璃等基板
可选温度传感器
功能与优势
直接在生产晶圆上量测
实时优化工艺参数
提升器件性能
及早筛出工艺异常的不均匀晶圆
减少设备停机时间
提高晶圆产能
降低单片镀膜成本
工艺验证量测
接口
- OpenAPI / HTTP（REST API）— 可与ASUconnect集成
- Anybus接口模块
- UDP
- PROFINET
- Modbus/TCP（可选）
- EtherCAT（规划中）
- Ethernet/IP（规划中）
- IO模块
- 2路触发通道（2轴）+ 每通道1路复位
- 可选5V DC或24V DC输入
- 500 Hz输入（3000 Hz可选）
- 可选：4…20 mA及0…10 V触发输出
EddyCus® inline MCM 量测腔体模块演示视频
通过视频了解量测腔体模块的工作原理及实际运行效果。
EddyCus® inline MCM 技术规格
系统功能
| 量测技术 非接触式高频涡流传感器 |
|
| 量测位置 | 专用量测腔体内（真空环境） |
| 适用基板 | 晶圆、玻璃等 |
| 量测间隙 | 5 – 50 mm（取决于晶圆传送机构） |
| 基板尺寸 | 150 / 200 / 300 mm（提供不同尺寸的MCM） |
| 导电层类型 金属、合金及其他导电薄膜 | |
| 量测参数 | 方块电阻、金属层厚度、电阻率、晶圆温度 |
| 使用环境 | 真空环境，晶圆温度可达500°C / 932°F |
| 采样率 | 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次/秒|
| 硬件触发 | 5 / 12 / 24 V |
测量能力
| 方块电阻测量 | |
|---|---|
| 方块电阻量测范围 | 0.001 – 1,000 Ohm/sq | 金属层厚度测量 |
| 金属层厚度范围（如Cu、Al、Ag、Au、Ni、Ti、Ta、Pt、W） | 1 nm – 2 mm（与方块电阻对应） 通过换算或直接标定获得金属层厚度（软件均支持两种方式） | 电阻率测量 |
| 电阻率量测范围 | 通过换算或直接标定获得电阻率（软件均支持两种方式） | 发射率测量 |
| 发射率量测范围 | 通过换算获得发射率 |
