简介
EddyCus® 在线 ICM （互连模块）是安装在涂层室和中央晶片处理室之间的测量模块。它由两个在传输模式下工作的非接触式电涡流传感器 XXS 和一个连接模块组成。
它专门用于测量涂敷层的薄层电阻 [欧姆/平方英寸] 或金属层厚度 [纳米、微米] 或基底的电阻率 [毫欧-厘米]。软件记录的线剖面图可以让人了解涂层或基底的质量。提供适用于 Endura 等常见镀膜室的不同设计。
互联模块通常用于：
- 升级现有沉积系统，使其具备测量功能
- 加强即时质量控制
- 板材电阻、金属层厚度和电阻率的线剖面图
- 预测性维护
传感器功能
- 板材电阻 [0.01 - 1,000 欧姆/平方英寸］
- 金属层厚度 [5 纳米 – 2 毫米]
- 电阻率 [0.1 - 100 欧姆-厘米］
- 晶片温度
间隙大小
5 - 50 毫米（取决于晶片处理机）
支撑基底
150 - 300 毫米晶片
支持的接口
- UDP
- PROFINET
- 技术发展局
- .Net库
- Modbus （即将推出）
- EtherCAT（即将推出）
支持的尺寸
- 150 毫米
- 200 毫米
- 300 毫米
功能和优点
可在
工艺晶片上进行测量
沉积室内的即时反馈
通过增强运行控制提高沉积质量
优化目标寿命
更快地为新目标设置配方/更快地升级工具
通过更少的测试晶片实现更高的吞吐量
因无测试晶片而节省的费用 样品监测
超规格晶片的即时制程数据
可用接口
- UDP
- PROFINET
- 技术发展局
- .Net库
- Modbus （即将推出）
- EtherCAT（即将推出）
分析选项
- 板材电阻、金属层厚度、电阻率的线剖面图
- 新材料配置的即时沉积数据
- 晶圆到晶圆和第一晶圆效应
- 室间效应
- 运行控制数据
- 目标寿命的影响
EddyCus® 嵌入式 ICM 视频
通过视频，您可以了解如何使用互联模块。可以分析哪些材料以及设备的总体工作原理。
EddyCus® 联机 ICM 数据表
系统功能
| 测量技术 非接触式高频涡流传感器 | |
| 测量地点 | 在处理区和狭缝阀之间的空腔内安装 |
| 基板 晶圆、玻璃等 | |
| 测量间隙尺寸 | 5 - 50 毫米（取决于晶片处理机） |
| 模块尺寸 150 / 200 / 300 毫米 | |
| 导电层 金属、合金及其他导电层 | |
| 环境 真空环境 @ 温度最高可达 220 °C / 428 °F | |
| 采样率 线扫描模式下每秒可选1/10/50/100/1,000次测量 | |
| 硬件触发器 | 5 / 12 / 24 V |
| 接口 UDP、TCP、Rest-API、Modbus、Profinet、模拟/数字 |
测量能力
| 片电阻测量 片电阻测量范围 0.001 – 1,000 欧姆/平方（取决于间隙尺寸） | 金属层厚度测量 金属薄膜厚度测量 （例如：铜、铝、银、金、镍、钛、钽、铂、钨） 5 纳米 – 2 毫米（根据面电阻而定） |
| 电阻率测量 | |
| 厚度测量范围 | 根据板材电阻 |
