简介
EddyCus® 在线系列可以非接触式测量各种基底上的层特性，如金属层厚度、薄片电阻、发射率、残留水分 或克重 。相关基材包括玻璃、箔、纸、晶片、塑料或陶瓷。监测可通过永久测量或触发事件来完成，以便在快速移动的涂层过程中获得等距结果。监测解决方案可在大气或真空条件下实施。使用涡流技术的工艺可获得较高的采样率。测量结果可通过客户软件提供给过程控制系统。此外，SURAGUS 还提供监测软件 EddyCus® EC Control，可对计量数据进行可视化、存储和分析。
该设备通常用于
- 过程控制和质量保证
- 优化工艺时间
- 机器利用率
- 材料使用
- 生产率
- 改善产品性能（如高透明度和低电阻率、良好的发射率、良好的阻隔性能）
- 层均匀性，尤其是在大宽度基底上
- 预测性维护
传感器功能
- 板材电阻：0.05 欧姆/平方米至 200,000 欧姆/平方米
- 金属厚度：2 纳米 - 2 毫米（取决于材料的导电性）
- 电阻率：0.1 mOhm cm - 1 ohm cm
- 残余水分（通过非接触式介电常数测量法测量湿层中的残余水分）
- 电各向异性：0.33 至 3（可根据要求提高）
- 克重0.1 至 1,000 克/平方米
- 发射率：0.005 至 0.2
支撑基底
坯料、铸锭、圆球、晶片、箔、玻璃等。
测量差距
两个传感器之间的间隙可以是
3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米（根据要求提供其他尺寸）
各种集成选项
为满足您的空间需求，SURAGUS 可提供
- 顶部安装或侧面安装与
- 不同的传感器尺寸
一般解决方案
印刷电子产品
太阳能晶片
功能和优点
全球支持
高差距
快速数据库
即时结果
具有长期稳定性的连续模式
易于使用的软件
高度灵活的集成
由于每个生产设施的条件和要求各不相同，我们设计了各种尺寸和安装配置的传感器，以确保为任何设置提供最佳解决方案。
- 提供多种传感器尺寸 ，以满足不同的应用需求
- 多功能软件选项
- 独立软件
- 软件开发工具包 (SDK)，实现无缝集成
- 数据接口：多种数据接口选项，便于系统集成
- 适用于各种环境
- 支持灵活性的功能，例如较大的测量间隙
EC 在线控制软件
- 图形化实时视图（不同的时间窗口，从 1 分钟到 24 小时不等）
- 分析视图（从数据库中选择数据、统计数据）
- 按时间、距离、卷号、条形码或数据矩阵码分类。
- 扩展和调整校准的模式
- 用于模拟和数字数据传输的 I/O 模块参数化对话框，以及阈值过高/过低情况下的警报参数化对话框
- 自动和手动数据导出（csv、txt、xls…）
- 自动清理数据库
适用于所有测量类型的传感器外形尺寸
- 传感器 S（多种选择）
- 传感器 S – 半真空（仅限真空）
- Sensor M
- Sensor XS
- Sensor XXS
- 定制表格（多传感器）
支持的环境
- 氛围
- 真空
- ATEX
- 可根据要求提供高温型
布线设置
- 传感器位置附近的控制柜安装
- 直接安装工具安装在传感器位置附近
- 全传感器集成硬件
内嵌式 EddyCus® 视频
您可以通过视频了解 SURAGUS 直列式系统。
内联解决方案
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EddyCus® inline 数据表
系统特性
| 测量技术 | 非接触式涡流传感器 |
| 基材 | 坯料、铸锭、晶片、箔、玻璃等 |
| 测量间隙尺寸 | 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 毫米（根据要求提供其他尺寸） |
| 传感器对/监控通道数量 | 1 - 99 |
| 传感器尺寸（宽 x 长 x 高）（毫米 | 传感器 M：80 x 100 x 66 传感器 S：34 x 48 x 117 |
| 导电层 | 金属/ TCOs/ CNTs/ 纳米线/ 石墨烯/ 网格/ PEDOT/ 其他 |
| 环境 |
Ex-vacuo / in-vacuo @ T < 60°C / 140°F（根据要求更高） （用于长期测量的集成温度漂移补偿） ATEX（根据要求） |
| 采样率 | 每秒 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次测量 |
| 硬件触发器 | 24 V（根据要求为 5 或 12 V） |
| 接口 | UDP、TCP、.Net 库、Modbus、Profinet、模拟/数字、CSV、XML、其他 |
测量能力
| 板材电阻测量 | |
|---|---|
| 这种非接触式薄片电阻监测系统可在制造过程中直接高速、非接触地测量薄片电阻。典型的工艺包括在晶片、箔、纸、聚合物或其他基材上的 PVD、CVD、电镀或传统沉积工艺。这些工艺尤其包括溅射、蒸发、外延或电镀工艺。此外，还包括喷涂、槽模涂层或电子印刷工艺。此外，薄膜的退火和掺杂或印刷电子元件的烧结等薄层电阻增强工艺也可受益于电气完整性的在线监测。氧化、蚀刻、抛光以及清洁和干燥过程的影响也是这种先进检测技术广泛应用的一部分。薄片电阻值通常会传输到 MES 系统，用于质量保证，特别是用于过程控制。 | |
| 超低量程传感器测量范围 |
0.05 - 0.1 mOhm/sq @ < 3 % 精确度和 < 0.5 % 重复性 0.1 - 10 mOhm/sq @ < 2 % 精确度和 < 0.5 % 重复性 10 - 100 mOhm/sq @ < 3 % 精确度和 < 1 % 重复性 100 - 300 mOhm/sq @ < 5 % 精确度和 < 2 % 重复性 |
| 低量程传感器测量范围 |
0.001 - 0.01 欧姆/平方 @ < 2 % 精度和重复性 < 0.3 % 0.01 - 1 欧姆/平方 @ < 2 % 精度和重复性 < 0.3 % 1 - 10 欧姆/平方 @ < 2 % 精度和重复性 < 0.5 % 10 - 100 欧姆/平方 @ < 3 % 精度和重复性 < 1 % |
| 宽量程传感器测量范围 |
0.001 - 0.01 Ohm/sq @ < 2 % 精确度和重复性 < 0.3 % 0.01 - 0.1 Ohm/sq @ < 2 % 精确度和重复性 < 0.3 % 0.1 - 10 Ohm/sq @ < 2 % 精确度和重复性 < 0.3 % 10 - 100 欧姆/平方 @ < 2 % 精度和重复性 < 0.5 % 100 - 500 欧姆/平方 @ < 3 % 精度和重复性 < 1 % 500 - 1,000 欧姆/平方 @ < 3 % 精度和重复性 < 1 % |
| 高量程传感器测量范围 |
100 - 500 Ohm/sq @ < 5 % 精确度和重复性 < 3 % 500 - 1,000 Ohm/sq @ < 3 % 精确度和重复性 < 2 % 1,000 - 10,000 Ohm/sq @ <3 % 精度和重复性 < 1 % 10,000 - 50,000 欧姆/平方 @ < 3 % 精度和重复性 < 1 % 50,000 - 200,000 欧姆/平方 @ < 3 % 精度和重复性 < 1 % |
金属层厚度测量 |
| 这种非接触式金属厚度监测系统可为层沉积和层去除制造过程提供即时反馈。典型的沉积工艺包括溅射、蒸发、电镀或原子层沉积（ALD），例如在晶片、箔、玻璃、陶瓷（如 PCT）、纸张、聚合物或其他基材上的沉积。层去除工艺包括抛光（CMP）或蚀刻或激光划线。技术概念包括反射式和透射式涡流传感器和传感器设置。此外，还支持多种接口选项。 | |
| 板材电阻范围 | 直接厚度校准/板材电阻转换 |
|
金属厚度范围 精度取决于所选设置和金属类型/ 导电性（如铜、铝、银）。 |
低 1 - 10 nm；精度 2 - 5 % 标准 10 - 1,000 nm；精度 1 - 3 % 高 1 - 100 µm；精度 0.5 - 3 % |
电各向异性测量 |
| SURAGUS 的一项独特功能是能够无损、非接触地在线测量各向异性电。在线 A 系列可在两个或四个方向上感应电流，并同时测量不同方向上的薄层电阻。双向模式用于大多数在线应用。由于工艺和沉积材料流动的原因，机器方向是已知的主要排列方向。如果不知道导电材料的主要排列方向，则采用四传感器设置。该传感器系列用于槽模或喷涂、丝网印刷或纺丝工艺。典型的材料包括银纳米线、纳米管或纳米棒、各向异性网格或结构或具有各向异性畴尺寸的材料或具有高级电流传输功能的层（堆）。监控器用于控制各向同性或实现专用的各向异性，从而优化某些方向的电流传输。在某些情况下，这些系统还可用于测量结构材料或识别缺陷。 | |
| 板材电阻范围 | 0.01 - 1,000 欧姆/平方；精度 1 - 5 |
| 各向异性范围（TD/MD） 0.33 - 3（根据要求更大） | |
| 材料 |
纳米线 纳米管/纳米棒 规则金属网格 具有蛋形结构域的材料 具有先进电流传输功能的叠层多层系统 |
| 测量结果 |
绝对/相对各向异性 主导电流传输方向 机器方向的薄层电阻 穿越方向的薄层电阻（交叉网） |
湿涂层和残余水分测量 |
| 高频系列利用高频（HF）电磁场，通过不同的效应与各层相互作用。这些系统用于分析介电和电特性。应用包括测量湿涂层的残余水分和涂层厚度。湿涂层工艺包括喷涂、槽模涂层、帘式涂层和许多其他湿沉积工艺。此外，还可对干燥和压延过程进行控制。 | |
| 测试参数 |
残余水分 材料成分（导电元件、介电元件、磁性元件） 湿涂层厚度 |
基质 | 箔、玻璃、管道、各种容器和运输物品 |
| 测量类型 |
湿厚度 (µm) 重量 (g/m²) 干燥状态 (%) 电导率 (MS/m) 电阻率 (mOhm-cm) 渗透率 (H/m) Beta 渗透率 (F/m) Beta |
| 测量范围/精度 |
取决于测量任务、材料成分和测试物体体积。 请咨询 SURAGUS 团队 |
| 环境 |
Ex-vacuo In-vacuo ATEX（根据要求） T < 60°C（根据要求更高） |
电阻率和电导率测量 |
| EddyCus® 在线 RM 传感器可测量自动处理或加工工具和生产线中的电阻率、电导率或相关参数。材料包括 Si、SiC、GaAs、GaN、SiSiC 等半导体以及金属和合金或其他导电材料。光伏或半导体行业的应用包括晶片、晶圆或晶锭表征。此外，还可利用温度与电阻率的相关性测量晶片、金属和金属片的温度。使用反射模式传感器可对块状或体积材料进行表征。通过传感器和频率变化可实现不同的穿透深度。其他应用还包括结构薄膜或三维形状印刷电子产品的完整性成像。 | |
| 穿透深度 | 10 µm 至 10 mm（取决于导电性和测量频率 10 kHz 至 50 MHz，参见技术页面） |
| 光斑尺寸 | 可提供各种传感器。线圈尺寸从 875 微米到 100 毫米不等 |
| 基材 | 晶片、金属、合金、陶瓷、塑料等 |
| 材料 | 半导体、金属、合金、导电聚合物、导电陶瓷 |
| 测量模式 | 单面反射模式或带总厚度测量的透射模式 |
| 导电层 | 金属/ TCOs/ CNTs/ 纳米线/ 石墨烯/网格/ PEDOT/ 其他 |
| 电阻率范围 0.1 - 1,000 mOhm-cm | |
| 电导率范围 0.01 - 65 MS/m | |
| 金属厚度范围 精度取决于所选设置和金属类型/ 导电性（如铜、铝、银）。 | 低 1 - 10 nm；精度 2 - 5 % 标准 10 - 1,000 nm；精度 1 - 3 % 高 1 - 100 µm；精度 0.5 - 3 % |
