简介
EddyCus® inline 系列可在各类基材上非接触式测量导电层的关键特性参数，包括方块电阻、金属层厚度、发射率、残余水分及面密度等。适用基材包括玻璃、箔材、纸张、晶圆、塑料及陶瓷等。
系统可通过连续测量或触发事件模式进行监测，在高速涂布工艺中获取等间距的测量数据。监测方案适用于常压和真空环境。基于涡流技术的工艺可实现极高的采样速率。测量结果可通过客户自有软件对接过程控制系统。此外，SURAGUS 还提供专用监测软件 EddyCus® EC Control，用于计量数据的可视化、存储与分析。
该产品通常用于：
- 过程控制与质量保证
- 工艺时间优化
- 设备利用率提升
- 原材料利用率优化
- 产能提升
- 产品性能改善（如高透过率低电阻率、良好发射率、优异阻隔性能）
- 大幅面基材的涂层均匀性监控
- 预测性设备维护
传感器性能
- 方块电阻：0.05 mΩ/sq 至 200,000 Ω/sq
- 金属层厚度：2 nm – 2 mm（取决于材料电导率）
- 电阻率：0.1 mΩ·cm – 1 Ω·cm
- 残余水分（通过非接触介电常数测量法检测湿膜含水量）
- 电各向异性：0.33 至 3（更高值可定制）
- 面密度：0.1 至 1,000 g/m²
- 发射率：0.005 至 0.2
支持的基底
单晶棒、铸锭、圆片、晶圆、箔材、玻璃等
测量间距：
传感器对之间的间距可选
3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 mm（其他尺寸可定制）
多样化集成方案：
为适配不同安装空间，SURAGUS 提供：
- 顶装或侧装方案
- 多种传感器尺寸可选
一般解决方案
印刷电子
太阳能晶片
功能与优势
全球技术支持
大测量间距
高速数据库
即时获取结果
长期稳定的连续测量模式
易用的操作软件
EC inline 控制软件
- 图形化实时显示（支持 1 分钟至 24 小时多种时间窗口）
- 分析视图（数据库查询、统计分析）
- 按时间、长度、卷号、条码或 DataMatrix 码排序
- 校准扩展与调整模式
- I/O 模块参数化配置对话框，支持模拟/数字量传输及超限报警设置
- 自动与手动数据导出（CSV、TXT、XLS 等格式）
- 数据库自动清理
适用于所有测量类型的传感器系列
- Sensor S（多种配置可选）
- Sensor S – Semi-Vac（纯真空版本）
- Sensor M
- Sensor XS
- Sensor XXS
- 定制方案（多传感器组合）
适用环境
- 常压环境
- 真空环境
- ATEX 防爆认证（可定制）
- 高温版本（可定制）
接线方案
- 传感器就近安装控制柜
- 直接工具安装
- 传感器全集成硬件方案
EddyCus® inline 视频合集
通过以下视频了解 SURAGUS 在线测量系统的实际运行状态。
内联解决方案
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EddyCus® inline 技术规格
系统功能
| 测量技术 | 非接触涡流传感器 |
| 适用基材 | 单晶棒、铸锭、晶圆、箔材、玻璃等 |
| 测量间距 | 3 / 5 / 10 / 15 / 25 / 50 mm（其他尺寸可定制） |
| 传感器对数/监控通道数 | 1 - 99 |
| 传感器尺寸（宽×长×高，mm） | Sensor M：80 × 100 × 66；Sensor S：34 × 48 × 117 |
| 导电层类型 | 金属 / TCO / CNT / 纳米线 / 石墨烯 / 金属网格 / PEDOT 等 |
| 运行环境 | 常压 / 真空（T < 60°C / 140°F，更高温度可定制）
内置温度漂移补偿
ATEX 可定制 |
| 采样率 | 1 / 10 / 50 / 100 / 1,000 次/秒|
| 硬件触发 | 24 V（5 V 或 12 V 可定制） |
| 数据接口 | UDP、TCP、.NET 库、Modbus、Profinet、模拟/数字量、CSV、XML 等 |
测量能力
| 板材电阻测量 | |
|---|---|
| 该非接触式方块电阻监测系统可直接在制造过程中进行高速非接触测量。 典型应用涵盖在晶圆、箔材、纸张、聚合物等基材上进行的 PVD、CVD、电镀及常规沉积工艺，包括溅射、蒸镀、外延和电镀，以及喷涂、狭缝涂布和电子印刷等工艺。此外，退火掺杂、烧结等方块电阻调整工艺也可通过在线监测电学完整性获益。测量数据通常传输至 MES 系统，用于质量保证和过程控制。 | |
| 超低量程传感器 | 0.05 – 0.1 mΩ/sq：精度 < 3%，重复性 < 0.5% 0.1 – 10 mΩ/sq：精度 < 2%，重复性 < 0.5% 10 – 100 mΩ/sq：精度 < 3%，重复性 < 1% 100 – 300 mΩ/sq：精度 < 5%，重复性 < 2% |
| 低量程传感器 | 0.001 – 0.01 Ω/sq：精度 < 2%，重复性 < 0.3% 0.01 – 1 Ω/sq：精度 < 2%，重复性 < 0.3% 1 – 10 Ω/sq：精度 < 2%，重复性 < 0.5% 10 – 100 Ω/sq：精度 < 3%，重复性 < 1% |
| 宽量程传感器 | 0.001 – 1,000 Ω/sq，精度 2–3%，重复性 0.3–1%（详见各子区间） |
| 高量程传感器 | 100 – 200,000 Ω/sq，精度 3–5%，重复性 1–3%（详见各子区间） | 金属层厚度测量 |
| 该非接触式金属厚度监测系统可为沉积和去除工艺提供即时反馈。 典型沉积工艺包括溅射、蒸镀、电镀和原子层沉积（ALD），适用于晶圆、箔材、玻璃、陶瓷、纸张、聚合物等基材。去除工艺包括化学机械抛光（CMP）、蚀刻和激光划线。 此外，还支持多种接口选项。 | |
| 方块电阻范围 | 直接厚度标定 / 方块电阻换算 |
| 金属层厚度范围 | 低量程：1 – 10 nm，精度 2–5% 标准量程：10 – 1,000 nm，精度 1–3% 高量程：1 – 100 µm，精度 0.5–3% | 电各向异性测量 |
| 非接触、无损的在线电各向异性测量是 SURAGUS 的独特技术能力。 inline A 系列可沿两个或四个方向感应电流，同步测量不同方向的方块电阻。双方向模式适用于大多数在线应用，当导电材料的主排列方向已知时（通常为机器方向）。若主排列方向未知，则采用四传感器配置。该传感器系列适用于狭缝涂布、喷涂、丝网印刷和旋涂等工艺。 | |
| 方块电阻范围 | 0.01 – 1,000 Ω/□；精度1 – 5% |
| 各向异性范围（TD/MD） | 0.33 – 3（更大范围可按需定制） |
| 适用材料 | 纳米线
纳米管 / 纳米棒 规则金属网格 具有椭球形畴结构的材料 具有高级电流传输功能的叠层多层薄膜系统 |
| 测量输出结果 | 绝对/相对各向异性值
主导电流传输方向 机器方向（MD）薄层电阻 横向（TD/Cross-web）薄层电阻 |
湿涂层与残余水分测量 |
| HF 系列利用高频电磁场与涂层的介电和电学特性相互作用，用于残余水分和湿涂层厚度等测量。 适用于喷涂、狭缝涂布、帘式涂布等湿法沉积工艺，并可用于干燥和压延过程的控制。 | |
| 检测参数 | 残余水分、
材料组分（导电 / 介电 / 磁性成分）、 湿膜厚度 |
适用基材 | 箔材、玻璃、管材、各类容器及传输载具 |
| 测量类型 | 湿膜厚度 (µm)、 面密度 (g/m²)、 干燥状态 (%)、 电导率 (MS/m)、 电阻率 (mΩ·cm)、 磁导率 (H/m) Beta、 介电常数 (F/m) Beta |
| 测量范围/精度 | 取决于测量任务、材料组分及被测物体尺寸， 详情请咨询 SURAGUS 技术团队 |
| 运行环境 | 常压 真空 ATEX 可定制 T < 60°C（更高温度可定制） |
电阻率与电导率测量 |
| EddyCus® inline RM 传感器可在自动化处理设备和产线中测量电阻率、电导率及相关参数。 适用材料包括 Si、SiC、GaAs、GaN、SiSiC 等半导体以及金属合金和其他导电材料。光伏和半导体行业的典型应用包括晶圆、单晶棒和铸锭的表征。此外，还可利用电阻率与温度的关联性实现晶圆和金属板的温度测量。 | |
| 穿透深度 | 10 µm 至 10 mm（取决于电导率和测量频率 10 kHz – 50 MHz） |
| 测量点径 | 多种传感器可选，线圈尺寸 875 µm 至 100 mm |
| 适用基材 | 晶圆、金属、合金、陶瓷、塑料等 |
| 适用材料 | 半导体、金属、合金、导电聚合物、导电陶瓷 |
| 测量模式 | 单面反射模式或含总厚度测量的透射模式 |
| 导电层类型 | 金属 / TCO / CNT / 纳米线 / 石墨烯 / 金属网格 / PEDOT 等 |
| 电阻率范围 | 0.1 – 1,000 mΩ·cm |
| 电导率范围 | 0.01 – 65 MS/m |
| 金属层厚度范围 | 低量程：1 – 10 nm，精度 2–5% 标准量程：10 – 1,000 nm，精度 1–3% 高量程：1 – 100 µm，精度 0.5–3% |
常见问题
方块电阻、金属层厚度、电阻率、电各向异性、湿涂层厚度和残余水分。
- EddyCus® inline SR — 方块电阻监测（含发射率）
- EddyCus® inline MT — 金属层厚度监测
- EddyCus® inline RM — 电阻率与电导率监测
- EddyCus® inline HF — 残余水分监测
- EddyCus® inline A — 方块电阻与电各向异性监测
