什么是智能链接集成模块（SLIM）？
EddyCus®在线式SLIM是一款用于沉积设备的非接触式涡流测量附件。该设备可直接集成于真空接口处，如闸阀、端口或传输连接件。系统能在沉积前后生成线性剖面图，在目标区域提供即时反馈。
这使得反应时间得以大幅缩短，并能显著减少甚至完全消除测试晶圆的使用。通过持续获取随时间变化的测量数据，目标部件的磨损和劣化情况变得清晰可见。
该工具配备两个以透射模式运行的非接触式涡流传感器。此配置可提供基材与导电涂层均匀性的高分辨率信息，即使在传感器间距达50毫米的情况下仍能实现。
该工具通常用于：
- 面电阻值范围为0.001至1,000欧姆/平方。
- 薄膜金属层厚度范围为5纳米至2毫米。
- 电阻率 0.1 – 100 mOhm-cm、
- 温度传感器可用
- 总厚度为300至1,500微米，以及
- 弓形偏差±2毫米。
传感器功能
- 面电阻 [0.001 – 1,000 欧姆/平方]
- 金属层厚度 [5 纳米 – 2 毫米]
- 电阻率 [0.1 - 100 欧姆-厘米］
集成点
半保角真空馈通件，例如
- 阀门
- 港口
- 链接
支撑基底
- 150毫米，
- 200毫米和
- 300毫米晶圆
(硅、碳化硅等)
数据提取
数据传输通过专用盖板进行，
该盖板配备真空等级贯穿件，
将传感器与控制单元相连。
支持的接口
- UDP
- TCP
- Rest-API
- Modbus
- 普罗芬网
- 模拟/数字
工具集成在线监测系统的特点与优势-EddyCus® inline SLIM
2 – 12 英寸晶圆
非接触式顶部和底部
线型剖面分析
多参数测量
减少测试晶圆的需求
工艺漂移的早期检测
易于使用
无需额外空间
用于测试设备
无需重新认证的简易改造
安装EddyCus在线式SLIM装置快速且无创。只需将现有阀盖替换为带电缆穿孔的盖板。沉积设备保持原位并维持其认证资质。
简易改造工作流程
- 取下原装盖板
- 拆下阀门
- 将传感器叉插入晶圆传输路径
- 重新安装阀门
- 将电缆穿过预留的开口
- 将带电缆穿线孔的替换盖板安装至控制单元
- 系统已准备就绪，可进行测量
典型安装时间在一小时内。
腔室内直接工艺控制
用于测试晶圆的缩减
涡流在线测量技术将真空沉积工艺从周期性、基于测试晶圆的流程，转变为持续性、数据驱动的自监测系统。通过为实际生产晶圆提供实时厚度反馈，该技术：
- 缩短资格认证周期
- 降低测量延迟
- 最大限度地减少不确定性
- 无需专用监测和测试晶圆
因此，晶圆厂能够实现更高的吞吐量、更低的拥有成本，并显著减少非生产性晶圆使用率，同时保持甚至提升工艺稳定性和均匀性。
涡流检测与四点探针测量结果密切相关。
点击此处查看详细对比。
数据表用于EddyCus® inline SLIM
系统特性
| 测量技术 非接触式高频涡流传感器 | |
| 测量位置 阀门或连接件内的真空装置 | |
| 基板 晶圆、玻璃等 | |
| 测量间隙尺寸 15 – 50 毫米（取决于晶圆处理器） | |
| 模块尺寸 150 / 200 / 300 毫米 | |
| 导电层 金属、合金及其他导电层 | |
| 环境 真空环境 @ 温度最高可达 220 °C / 428 °F | |
| 采样率 线扫描模式下每秒可选1/10/50/100/1,000次测量 | |
| 硬件触发器 5 / 12 / 24 V | |
| 接口 UDP、TCP、Rest-API、Modbus、Profinet、模拟/数字 |
测量能力
| 片电阻测量 片电阻测量范围 0.001 – 1,000 欧姆/平方（取决于间隙尺寸） | 金属层厚度测量 金属薄膜厚度测量 （例如：铜、铝、银、金、镍、钛、钽、铂、钨） 5 纳米 – 2 毫米（根据面电阻而定） |
| 电阻率测量 电阻率测量范围 根据面电阻 |
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