简介
EddyCus® map 2530 RMB 是一种非接触式涡流绘图系统，专门针对半导体晶片及其金属化层的高分辨率电气特性进行了优化。该系统专为要求最小穿透深度的应用而设计，配备了紧凑型传感器，可实现极小的光斑尺寸，非常适合对薄导电层和局部特征（包括晶片的近边缘区域）进行详细测绘。
虽然该系统专为晶圆而优化，但它也能容纳小块样品，例如高度不超过 50 毫米、重量不超过 100 克的球状样品或圆球样品，为研发和质量控制工作流程提供了更大的灵活性。
EddyCus® map 2530 RMB 专用于提供关键电学参数的空间分辨率成像，如薄片电阻、体电阻率和衍生电导率指标，可精确显示材料均匀性、掺杂剂分布、金属化均匀性和缺陷结构。它支持先进的涡流成像（C-Scan），测量间距从 100 微米到 10 毫米不等，能够扫描最大 220 × 220 毫米（8 × 8 英寸）的 2D 和 2.5D 样品区域。
该系统可预先配置一系列传感器头，以满足不同的应用要求：用于薄膜和金属化层的高分辨率绘图，用于大块分析的高穿透探头。
该设备通常用于
- 晶片电阻率成像
- 晶圆金属化厚度或薄片电阻成像
- 试样尺寸：50 x 50 毫米至 300 x 300 毫米
- 专用于特定测量任务的各种传感器
- 根据试样尺寸定制试样夹具的布局和形状
- 数据分析、导出和报告功能
传感器功能
- 电阻率 [0.1 - 100 欧姆-厘米］
- 板材电阻 [0.00005 - 10 欧姆/平方英寸］
- 金属层厚度 [转换或直接校准］
晶片固位嵌体
- 样品尺寸在 ⌀ 50 - 300 毫米之间
- 最大测量面积 220 毫米 x 220 毫米
支撑基底
- 晶圆
- 最大 50 毫米、0.3 千克的冰球和圆球
功能和优点
2 - 12 英寸威化饼、冰球和花束
5 - 50 毫米冰球或球团厚度
各种分析选项
快速结果
高分辨率映射
易于使用
一台设备，多种测量参数
EddyCus® map 2530 RMB可以测量不同的测量参数。电阻率与板材电阻和金属层厚度相关。只要材料已知，所有这些测量参数都可以精确测量。
- 方块电阻
- 金属层厚度
- 电阻率
- 电导率
软件和设备控制
- 非常方便用户使用的软件
- 实时绘图测量
- 易于使用的统计分析选项
- 预定义的测量和产品配方（尺寸、间距、阈值）
- 线性扫描、直方图和区域分析
- 黑色和彩色图像编码
- 导出 Csv 和 pdf
- PC 摘要和导出
- 3 用户级别
- 参数材料数据库
- 转化
- 边缘效应补偿
- 存储和导入数据
- 导出数据集（如导出至 EddyEva、MS Excel、Origin）
EddyCus® 地图视频 2530 RMB
通过视频，您可以了解如何使用 2530 人民币地图。可以分析哪些材料，以及设备的总体工作原理。
EddyCus® 地图 2530 人民币数据表
设备功能
| 测量技术 | 高频涡流传感器 |
| 基板 | 晶片和散装材料 |
| 基底面积 | 12 英寸 / 300 毫米 x 300 毫米（可根据要求提供更大尺寸） |
| 移动区域 | 8 英寸/220 毫米 x 220 毫米（可根据要求加大） |
| 边缘效应修正/消除 | 2 - 10 毫米（取决于尺寸、范围、设置和要求） |
| 最大样品厚度 | 50 毫米（最大 0.3 千克） |
| 扫描间距 | 0.1 / 1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 毫米（根据要求提供其他规格） |
| 速度 | 每秒 400 毫米（时间 1 至 30 分钟） |
| 模式 | 接触式和非接触式 |
| 可用的测量功能 | 电阻率成像 传导率成像 薄片电阻成像 金属厚度成像 电各向异性图 |
| 设备尺寸（宽/高/深） | 31.5 英寸 x 19.1 英寸 x 33.5 英寸 / 785 毫米 x 486 毫米 x 850 毫米 |
| 重量 | 90 千克 |
测量能力
| 电阻率测量 | |
|---|---|
| 电阻率测量范围 |
0.1 - 1 mOhm-cm；精度 2 - 5 % 1 - 10 mOhm-cm；精度 1 - 3 % 10 - 30 mOhm-cm；精度 1 - 3 % 30 - 100 mOhm-cm；精度 1 - 3 % |
板材电阻测量 |
| 片状电阻测量范围 |
0.05 - 0.1 mOhm/sq；1 - 2 % 精确度 0.1 - 10 mOhm/sq；1 - 2 % 精确度 10 - 100 mOhm/sq；1 - 2 % 精确度 100 - 1,000 mOhm/sq；1 - 2 % 精确度 1,000 - 10,000 mOhm/sq；1 - 2 % 精确度 |
金属层厚度测量 |
|
金属层厚度测量范围 |
通过转换或直接校准测量金属厚度 |
