半导体测量解决方案
过程监控
- 沉积（物理气相沉积、化学气相沉积等）
- 蚀刻/抛光
- 退火/回火
- 兴奋剂/植入
- 缺陷监测
测量
- 片电阻 [欧姆/平方]
- 金属层厚度 [纳米, 微米]
- 电阻率 [欧姆·厘米]
福利
- 非接触式
- 高采样率
- 成像解决方案
设置
- 台式工具
- 工具集成
- C2C工具
解决方案
单点
EddyCus® lab系列
成像
EddyCus® map系列
全自动成像
EddyCus® ResMapper系列
工具集成
EddyCus® 内嵌式传感器系列
结果
二维电子气态材料成像
金属氮化物成像
金属厚度成像
锭/球坯成像
单点解决方案
- 晶片
测绘解决方案
- 碳化硅晶圆电阻率均匀性
- 硅晶圆电阻率均匀性
- 氮化镓晶圆电阻率均匀性
- 砷化镓晶片电阻率均匀性
- 晶圆金属化厚度均匀性
- 晶圆金属化片电阻均匀性
- 冰球切割质量
- 球体裂纹与缺陷检测
